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Le petit homme a une grande capacité, et la plate-forme de forage de pieux coulés sur place à faible hauteur libre ne limite plus la construction des fondations sur pieux !

3 mètres !

Il ne fait peut-être qu'un étage, mais il s'agit d'une ligne rouge de sécurité infranchissable dans le projet de rénovation de l'ancienne communauté du centre de Shanghai.

Corps court, corps dur, cœur fort, la plate-forme de forage de pieux moulés sur place SMD-C65 à faible hauteur libre est développée pour les besoins de construction de hauteur limitée et elle est utilisée dans les immeubles de grande hauteur, sous les ponts, dans la reconstruction de gares et autres bâtiments de faible hauteur. , Opération de construction d'espaces à hauteur limitée, la hauteur de déplacement est de 2,2 m et la hauteur de construction est de 2,9 m, de sorte que le chantier de construction des fondations sur pieux n'est plus restreint.Cela résout non seulement parfaitement le problème de construction des fondations sur pieux à faible encombrement dans le projet de construction, mais montre également que Shanggong Machinery est une solide entreprise de fabrication d'équipements souterrains.Force de recherche et développement technique.

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Le 12e Congrès municipal de Shanghai, en juin, a appris qu'un total de 3,08 millions de mètres carrés de maisons dans la zone urbaine centrale de Shanghai ont été rénovés en cinq ans.Ce problème qui tourmente Shanghai depuis de nombreuses années sera résolu historiquement cette année.Li Qiang, secrétaire du Comité municipal du Parti de Shanghai, a déclaré lors de la réunion que Shanghai devrait accélérer la formation d'un nouveau modèle spatial de « rayonnement central, deux ailes volant ensemble, un nouveau développement de ville et une transformation nord-sud ».La rénovation des villages urbains a été réalisée, les projets populaires ont progressé régulièrement et les problèmes de subsistance des gens tels que « vieux, petits, vieux et éloignés » se sont accélérés.

Cette fois, l'équipement SMD-C65 développé indépendamment par SEMW a participé pour la première fois à la rénovation de l'ancienne communauté du district de Hongkou, à Shanghai.m, la profondeur des pieux est de 24 à 40 m, il y a une couche de remblai de déchets de construction à 3 m sous terre, les conduites d'eau et autres canalisations abandonnées sont à 3,5 m et il y a des couches de béton contiguës à 4 m et 18 m de profondeur.Les restrictions en matière de bruit et de pollution lors des travaux de construction comportent des exigences extrêmement élevées.

Chantier de construction de plate-forme de forage de pieux moulés sur place à faible hauteur libre SMD-C65

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Le SMD-C65 est principalement conçu pour les nouvelles plates-formes de forage destinées au forage dans des espaces étroits.Il a une forte capacité de forage et est équipé d'une télécommande sans fil industrielle personnalisée, facile à utiliser.Le premier pieu d'essai a un diamètre de 1 m, une profondeur de pieu de 24 m et un ROP de 22,5 m. Le rendement élevé de /h est réalisé avec succès, non seulement la période de construction est courte, le coût est faible et l'impact sur le l'environnement environnant est petit et son efficacité de travail est beaucoup plus élevée que celle d'autres équipements de pieux similaires.
SEMW adhère toujours à l'innovation technologique et orientée vers le marché et a développé une série d'outils de construction très ciblés pour différents besoins des utilisateurs, notamment l'installation de micro-vérinage de tuyaux PJR160, la machine à frotter les tuyaux PIT, la fonte à faible hauteur libre SMD -C73. La plate-forme de forage de pieux sur place et de nombreux autres produits de construction riches et avancés à faible hauteur libre sont complétés par des ensembles complets de méthodes de construction, qui répondent parfaitement aux besoins de travail dans des conditions de travail complexes et résolvent de nombreux problèmes de construction dans des environnements étroits.

Principaux paramètres de performance de la plate-forme de forage de pieux coulés sur place à faible hauteur libre SMD-C65

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Heure de publication : 19 septembre 2022